集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）
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| 导师代码： |
20680
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| 导师姓名： |
王彦
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| 性 别： |
女 |
| 特 称： |
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| 职 称： |
副教授
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| 学 位： |
工学博士学位
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| 属 性： |
专职 |
| 电子邮件： |
wangyanzju@uestc.edu.cn
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| 学术经历：
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2021.06-目前 电子科技大学 电子科学与工程学院 硕导 副教授
2019.09-2021.06 中南大学机电工程学院 微系统制造科学与工程系 硕导 副教授
2016.06 -2019.09中南大学机电工程学院 微系统制造科学与工程系 硕导 讲师
2011.09-2015.11 德国TU-Freiberg 热加工工程、环境与天然产物加工工程所 过程工程 工学博士
2008.09-2011.06 浙江大学 化工过程机械专业 工学硕士
2004.09-2008.07 中国矿业大学 过程装备与控制工程专业 工学学士
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| 个人简介：
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主要从事MEMS传感器制备和微纳互连、应用于高端芯片的先进封装、微结构制造、多尺度流体流动及传质、动态模型建模等领域的研究，目前针对微电子三维集成封装互连所面临的各类挑战，包括高深径比互连硅通孔电沉积无缺陷填充、硅通孔填充效率低、互连硅通孔硅铜通道热膨胀系数失配等开展研究，并取得了相关成果。发表论文42篇，其中以第一/通讯作者发表SCI论文19篇，包括Electrochim Acta，Sep Purif Technol，J Electrochem Soc，Appl Therm Eng等领域内重要期刊论文7篇，贡献领域内著名国际会议报告13次，申请发明专利7项，授权4项，主持包括国家自然科学基金、湖南省自然科学基金等在内的国家级省部级科研项目5项，参与国家重点基础研究发展计划（973计划）等2项，获得2021年省天府峨眉青年人才计划，受邀担任Microelectronics International，Nanotechnology，Microelectron Engineering，Journal of Applied Fluid Mechanics等多个国际重要期刊的审稿人，并荣获德国高校博士论文“优等”、第十九届电子封装技术国际会议ICEPT优秀论文等荣誉奖励。
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| 科研项目：
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1）国家973计划项目“20/14nm 集成电路晶圆级三维集成制造的基础研究”（2015CB057200），课题二，复杂通道异质薄膜和传输介质的生长规律与纳米精度控制2015CB057202，2015/01-2019/08，557万元，在研，参加（排名第3）；
2）高性能复杂制造国家重点实验室自主研究课题，ZZYJKT2016-10，应用于微电子多尺度结构的微流体的传热研究，2016/06-2018/12，20万元，结题，主持；
3）中国博士后科学基金面上资助，超声外场作用下的三维封装互连硅通孔的填充机理，2017/06-2019/06，2017M612580，结题，主持
4）湖南省自然科学基金，青年基金，2019JJ50821，倒装芯片中底部填充过程的实验与仿真研究，2019/01-2021/12，5万元，在研，主持；
5）国家自然科学基金，青年科学基金，51905554，微电子三维封装中互连硅通孔的纳米颗粒掺杂填充机理和工艺研究，2020/1-2022/12，27万元，在研，主持；
6）国家自然科学基金，互连微凸点的有限晶粒尺寸效应与高频超声能多晶调控，51975594，2020/1-2023/12，面上项目，60万元，参加
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| 研究成果：
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发表论文42篇，其中以第一/通讯作者发表SCI论文19篇，包括Electrochim Acta，Sep Purif Technol，J Electrochem Soc，Appl Therm Eng等领域内重要期刊论文7篇，贡献领域内著名国际会议报告13次，申请发明专利7项，授权4项，主持包括国家自然科学基金、湖南省自然科学基金等在内的国家级省部级科研项目5项，参与国家重点基础研究发展计划（973计划）等2项，获得2021年省天府峨眉青年人才计划，受邀担任Microelectronics International，Nanotechnology，Microelectron Engineering，Journal of Applied Fluid Mechanics等多个国际重要期刊的审稿人，并荣获德国高校博士论文“优等”、第十九届电子封装技术国际会议ICEPT优秀论文等荣誉奖励。
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| 专业研究方向：
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| 专业名称 |
研究领域/方向 |
招生类别 |
| 140100集成电路科学与工程 |
01微纳电子材料与器件，03集成电路设计与设计自动化，04封装与微系统集成 |
硕士学术学位 |
| 085403集成电路工程 |
01微纳电子材料与器件，03集成电路设计与设计自动化，04封装与微系统集成 |
硕士专业学位 |
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