集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）
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| 导师代码： |
11386
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| 导师姓名： |
唐鹤
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| 性 别： |
男 |
| 特 称： |
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| 职 称： |
教授
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| 学 位： |
工学博士学位
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| 属 性： |
专职 |
| 电子邮件： |
tanghe@uestc.edu.cn
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| 学术经历：
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学士，2001-2005，通信工程，电子科技大学（University of Electronic Science and Technology of China）。
硕士，2005-2007，电子工程，伊州理工大学（Illinois Institute of Technology）。
博士，2007-2010，电子工程，加州大学河滨分校（University of California, Riverside）。
模拟设计工程师，2010.05年—2012.08年，美国硅谷豪威科技公司（Omnivision Technologies Inc., Santa Clara, California, U.S.A.）工作，开发高速芯片，为Apple (iPad), Nokia, HTC等设计过产品，并成功实现量产，创造巨大的产值。
副教授，2012.08-2014.06，电子科技大学，微电子与固体电子学院。
教授，博导，2014.07起，电子科技大学，电子科学与工程学院。
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| 个人简介：
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博士、教授、博导，国家“青年拔尖人才”，四川省特聘专家，电子科技大学****科学与工程学院副院长、电子科技大学重庆微电子产业技术研究院常务副院长、“四川省高性能数模混合****工程研究中心”执行主任、电子科技大学“模数混合与SoC芯片设计中心”主任。长期从事****（IC）的前沿研究和高端产业化开发，专注于模数混合信号芯片（ADC/DAC）、“AFE+信号处理”SoC芯片等方向。
发表国际期刊/国际会议论文50余篇，包括****最顶级期刊IEEE JSSC、顶尖国际会议邀请报告十余次，担任国际会议分会主席和TPC委员数十次；主持国家和省部级项目20余项，包括多项国家自然科学基金项目、多项JW科技委创新和JJJQ项目、ZF某型号项目、国家重点研发计划（子课题）、****（子课题）、国家关键核心技术攻关工程专项、四川省科技重大专项、四川省重点研发计划等二十余项国家级省部级项目，累计经费上亿元。
四川省科技进步奖励一等奖（第一完成人，2020年），“高速高精度ADC芯片关键技术与应用”；
国家“****计划”青年拔尖人才计划；
四川省教学成果奖一等奖（第七完成人，2021年）；
四川省“****”专家（2013年）；
四川省学术和技术带头人后备人选（2014年）；
电子科技大学“成电先进科研工作者”（2022年）；
电子科技大学“研究生优秀导学团队提名奖”（2022年）。
科技委XXX领域专家、XXX工程专家、元器件领域专家；
《微电子学》期刊，编委会委员；
《信息对抗技术》期刊，编委会委员；
国家自然科学基金项目评审专家；
国家“重点研发计划项目”会评专家；
国家发改委专项会评专家；
著名期刊IEEE TCAS、IEEE TVLSI审稿人；
四川省科技发展规划专家、“科技重大专项”以及“重点研发计划”指南专家。
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| 科研项目：
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主持多项国家自然科学基金项目、多项JW科技委创新和JJJQ项目、ZF某型号项目、国家重点研发计划（子课题）、国家科技重大专项（子课题）、国家关键核心技术攻关工程专项、四川省科技重大专项、四川省重点研发计划等二十余项国家级省部级项目，累计经费上亿元。
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| 研究成果：
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唐鹤专注于模数混合信号芯片（ADC/DAC）、“AFE+信号处理”SoC芯片的研究，具备丰富的前沿芯片研究基础和高端芯片产业化开发经验。发表国际期刊/会议论文50余篇，包括IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等，国际会议邀请报告十次，数次担任国际会议执行委员、TPC委员和分会主席，获得授权发明专利20余项。主持国家级和省部级项目20余项，经费上亿元。
唐鹤牵头获得四川省科技进步一等奖（第一完成人，2020年），题目为“高速高精度ADC芯片关键技术与应用”。唐鹤以国家重大需求为牵引，长期致力于高性能ADC芯片的自主可控研制，联合企业研制出多款具备自主知识产权的ADC芯片，实现了国产替换，保障了国家重大重点工程。
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| 专业研究方向：
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| 专业名称 |
研究领域/方向 |
招生类别 |
| 140100集成电路科学与工程 |
01微电子器件与集成电路 |
博士学术学位 |
| 085400电子信息 |
01微电子器件与集成电路，03微电子器件与集成电路（非全） |
博士专业学位 |
| 140100集成电路科学与工程 |
03集成电路设计与设计自动化 |
硕士学术学位 |
| 085403集成电路工程 |
03集成电路设计与设计自动化 |
硕士专业学位 |
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